村田峰值容量智能手机去耦05035英寸（1.2mm×0.9mm）和0402英寸（1.0mm×0.5mm）三端子多层陶瓷电容器商品化。 05035寸和0402寸分别实现22uF和14uF电容，主要用在APU*1的电源线上 。该产品的样品发货已经开始 。 05035英寸尺寸于2017年10月开始量产，0402英寸尺寸于2018年6月开始量产，预计广大用户和村田经销商很快就能拿到这款产品。
处理器的电源电路采用去耦电容降低阻抗，可以抑制电源电压的波动，达到稳定。处理器的处理速度（工作频率）越高 ，越需要在宽频带内将阻抗抑制到非常低的水平。与一般的二端多层陶瓷电容器相比 ，三端多层陶瓷电容器的ESL*2非常小 ，因此可以通过使用少量的元件来降低高频段的阻抗 。正是由于这些优点，它主要安装在高速处理器上，并且在需要小型化和高密度的智能手机中的应用正在扩大。
本产品采用MLCC*3尖端技术，分别实现了05035英寸和0402英寸尺寸的22uF和14uF电容，是村田较大的电容。此外 ，通过独特的结构实现了低 ESL。为智能手机的小型化、高密度化做出贡献。
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