贴片元器件的应用越来越多，跟传统的封装相对比，具有占有电路板空间小
，大批量加工生产方便
，布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中占有巨大的优势。缺点是不便于手工焊接。因此
，本文讲解贴片电容的焊接机巧。

一
、所需的工具和材料

２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台
，注意烙铁要求要细要尖，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上
。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1.先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化
，造成不好焊接

，芯片一般不需处理就可以焊接
。

2.用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上
，应注意不要损坏引脚
。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向
。把烙铁的温度调到300摄氏度左右
，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂
，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚

，使芯片固定而不能移动
。在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。必要可进行调整要麽拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置才焊接
。

3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡

，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行
，防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡
，以消除任何短路和搭接。后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件
，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.