多层陶瓷电容在开发板上应该常用的器件了。虽然只是一个小小的无源器件，在使用过程中
，也会常常出现问题。

5道MLCC常见的问题：MLCC的特性、高介电常数型与温度补偿型两种电容的区别、低温环境中使用多层陶瓷电容器是否存在问题、为何会产生啸叫

一
，多层陶瓷电容器具备何种特性？

MLCC的两大特性是：具备静电容量随温度变化而变化的温度特性
，及较好的高频特性即低ESL
、低ESR。

先说温度特性
：

陶瓷电容器分为温度补偿型与高诱电型。由于各种温度条件下的静电容量变化情况各不相同
，因此需要根据电容的特点来确定其用途。像日本所采用的JIS规格

、欧洲所采用的EIA规格均做出了详细的分类：

（1）温度补偿型的电容：温度变化所造成的静电容量变化率较小，主要用于滤波、高频电路的耦合
。当线圈与电容器被结合使用时，线圈的电感会随着温度的上升而增加，这时则可以利用负温度系数电容器来进行修正
。

（2）高诱电型的电容
：是一种采用了介电常数较高材料的电容器，具有静电容量较高的特点。主要作为电源电路的去耦电容器或平滑电路使用
。与温度补偿型电容器相比，由于温度能够造成的静电容量变化较大，因此当用于滤波器等信号电路中时需要十分注意。

再来看看低ESR
、低ESL特性
：

实际的电容器
，他不是一个干净的电容，还存在ESR（等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)

。

与其他种类的电容器相比，MLCC具有良好的高频特性

，具备能够减小电阻及残余电感的构造
，因此在高频条件下也能保证电容器的工作
。像铝电解电容器及钽电解电容器的ESR较高，因此阻抗也就较高。但陶瓷电容器却是频率越高则阻抗越低，这对于去藕来说非常有效，并能够发挥高性能的滤波能力
。

二，高介电常数型（X5R/B、X7R/R特性等）与温度补偿型（CH、C0G特性等）的特征和用途有哪些区别
？

从这张表格里

，可以清楚的对比这两种MLCC的区别。（读表格内容）

三
，在低于温度范围、使用温度范围的低温环境中使用多层陶瓷电容器是否存在问题
？

低于温度范围的低温环境中使用MLCC时
，需要担心的是"静电容量的变化率"、"可靠性"
、"耐温周期"这三个问题
。

关于静电容量的变化率，例如X5R特性产品的温度范围是在-55～85°C
，在这个温度范围内，静电容量变化率规定为"±15%"，如果说超过温度范围则无法满足其静电容量变化率规定。

关于可靠性，由于陶瓷电容具有温度加速特性
，会有严格控制高温这一倾向。那么在低于温度范围进行使用时并不会降低产品的可靠性，但注意在使用时
，电容表面不能结露
。

此外，温度范围扩大会使耐热周期降低，因此要避免在超高温度与较低温度间往复变化的温度环境中使用。

四，为什么无法得到与标称静电容量相同的值

使用LCR测量仪对高诱电率型陶瓷电容器进行测量时，有时无法得到与标称静电容量相同的值。前面尊龙凯时人生就是搏说过高诱电率型陶瓷电容器的静电容量，会随着温度、电压
、频率及时间的变化而发生变化，因此，为了得到标称静电容量
，需要按照表格中：1. 日本工业标准 JIS C 5101-1-1998年静电容量(4.7项)中规定的测量条件实施测量
。

大家记住，虽然陶瓷电容器具有体积小
、低阻抗

、无极性等特点
，但同时也有其缺点
，即其静电容量会随着温度、电压(DC
、AC)
、频率以及时间的变化而发生变化
。

测量静电容量时，需要按照规定的测量条件实施测量。此外
，在设计电路时
，使用前需充分考虑到相应的使用环境条件下的陶瓷电容器的特性。

五，陶瓷电容器为何会产生啸叫现象

这个也是很常见的问题了
，由于具有强介电性的陶瓷的电致效应，在施加交流电压时
，独石陶瓷电容器贴片会发生叠层方向伸缩
。因此电路板也会平行方向伸缩，而因电路板的振动而产生了噪声
。虽然贴片及电路板的振幅仅为1pm～1nm左右，但发出的声响却十分大。

其实几乎无法听到电容器本身发出的噪声
，但将电容安装于电路板后振动会随之增强，振幅的周期也达到了人耳能够听到的频率带(20Hz～20kHz)
，所以声音可通过人耳进行识别
。例如可听到"ji----"、"ki----""pi----"等声响。

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