简介：陶瓷电容是有两个端子的非极性元件。早期z常使用陶瓷电容是碟型电容器，比晶体管问世的时间要早
，在1930年代到1950年代就应用在许多的真空管设备（如广播接收器）中，后来陶瓷电容也广泛使用在晶体管设备中。至2007年止，由于陶瓷电容相较于其他低容值电容的高容量及低成本优势
，陶瓷电容仍广泛使用在各种电子设备中。陶瓷电容器是以陶瓷为介电质的电容器。其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成，金属层连结到电容器的电极

。

陶瓷材料的成分决定了陶瓷电容器的电气特性及其应用范围，依稳定性可分为以下三类：

类别一：有高稳定性和低损失，适用于谐振电路的应用。 

类别二
： 容积效率高，但稳定性及准确度较差，适用于缓冲
、解耦及旁路电路
。 

类别三： 容积效率更高

，但其稳定性及准确度更差。

多层陶瓷电容的失效原因分为外部因素和内在因素

内在因素一：陶瓷介质内空洞--导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染
，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
。该过程循环发生

，不断恶化

，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果
。

内在因素二：烧结裂纹--烧结裂纹常起源于一端电极
，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

内在因素三：分层 --多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧
。烧结温度可以高达1000℃以上
。层间结合力不强
，烧结过程中内部污染物挥发
，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞
、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 

外在因素一
：温度冲击裂纹--主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致
，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。 

外在因素二：机械应力裂纹--多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力
，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有

：贴片对中，工艺过程中电路板操作
；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试
、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等
。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生z多的一种类型缺陷
。

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