在PCB设计的过程中
，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜

。这样做到底对不对呢
？表底层铺铜对PCB来说是否有必要
？

首先
，尊龙凯时人生就是搏需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。

表底层整板铺铜的好处

1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜
，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。

2、从散热角度分析
，由于目前的PCB板越来越高密

，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题
。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。

3、从工艺角度分析
，整板铺地铜
，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘

，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形
。

提醒：对于两层板来说，覆铜是很有必要的

一方面由于两层板没有完整参考平面，铺地可提供回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。尊龙凯时人生就是搏一般可以以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路
，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路）
，覆铜是不错的做法。

表底层铺铜的条件

虽然表底层铺铜对PCB来说是有好处的
，但也需要遵循一些条件：

1、铺同时尽量手工铺，不要一次性铺满，避免出现破碎的铜皮，适当的在铺铜区域加过孔到地平面。

原因：表层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜）
，便会成为天线
，产生EMI问题
。

2、考虑特别是小器件
，比如0402 0603等小封装的热平衡
，避免出现立碑效应。

原因：整板铺铜如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快

，造成拆焊及返修焊接困难。

3、整板铺地是连续性的铺地，铺地到信号的距离需要加以管控，避免出现传输线阻抗不连续。

原因：铺地时过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

4、一些特别的情况要依应用场景而定
。PCB设计不要出现极端的设计
，要结合各方理论加以权衡和运用。

原因：除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜

，而且布线通道紧张
，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接
，这时候表层可以选择不要铺铜。

深圳尊龙凯时人生就是搏电子有限公司，村田电感，村田磁珠，村田代理商