Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是采用Murata原始封装技术的SMD型单元 。这种封装技术可提供出色的质量、批量生产效率以及性价比 。XRCGE_F_A晶体单元还基于高级石英晶体元件，其采用原始封装技术 ，尺寸小 、精度高 。这些晶体单元具有高可靠性 ，可在宽温度范围内工作。XRCGE_F_A晶体单元采用原始颗粒筛选，可防止由无机粒子引起的不成功振荡。
特性
采用原始封装技术
基于高石英晶体元件
小尺寸、高精度
高可靠性
采用原创颗粒筛选
树脂密封封装
负载电容取决于设计
符合AEC-Q200标准 、RoHS和ELV指令
规范
频率：20MHz
频率容差 ：±30ppm（z大值）
频率老化：±5ppm（z大值/年）
等效串联电阻 ：150Ω（z大值）
驱动电平：300μW（z大值）
宽工作温度范围：-40°C至125°C
尺寸：2mm x 1.6mm x 0.7mm
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