所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面
，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗

，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连
，还可以减小环路面积等。

覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢
？不好一概而论，它们各有优缺点
。

1
、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用
。缺点：如果过波峰焊时
，板子就可能会翘起来
，甚至会起泡
。解决办法：一般也会开几个槽
，缓解铜箔起泡
。

2
、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点
：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用
，加大电流的作用被降低了。

覆铜的利弊

利
：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中
，节约腐蚀剂的用量。

避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。

如果对于元器件管脚进行覆铜全连接
，会造成热量散失过快
，造成拆焊及返修焊接困难
。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道
，除非使用埋盲孔。

覆铜的注意事项

工程师在覆铜的时候
，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：

1、如果PCB的地较多，有SGND
、AGND

、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜
，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言
，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2
、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

3
、晶振附近的覆铜
，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜

，然后将晶振的外壳另行接地。

4
、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚
，这样的效果很不好

。

6、在板子上不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲

，这就构成的一个发射天线
！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜
。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。

8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

总结：PCB上的敷铜
，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积
，减小信号对外的电磁干扰。

深圳尊龙凯时人生就是搏电子有限公司
，村田电感
，村田磁珠，村田代理商